De procesfuncties van Bluetooth -modules bevatten voornamelijk de volgende aspecten:
Surface Mount Process: Bluetooth -modules gebruiken meestal Surface Mount Technology (SMT). Dit proces vereist een fijn Pad -ontwerp en complexe assemblageproces. PAD-ontwerpen omvatten geplateerde doorgaten of halfgaten om de elektrische prestaties en betrouwbaarheid van soldeerverbindingen te verbeteren. Dit ontwerp stelt echter hoge vereisten voor assemblageprocesmogelijkheden en het is moeilijk om assemblagefouten te repareren.
High-nauwkeurige productie: Bluetooth-modules moeten de drukkwaliteit en de patchkwaliteit tijdens het productieproces strikt regelen om ervoor te zorgen dat de reflowtemperatuurcurve-testen en -beheer aanwezig zijn. Voor de onzichtbare soldeerverbindingen aan de onderkant van de chip is röntgeninspectie ook vereist om ervoor te zorgen dat het eerste stuk correct wordt gemonteerd en massaproductie ingaat.
Low-Power Design: de binnenlandse ultra-low-power Bluetooth-module hanteert geavanceerde energiebeheertechnologie, die het stroomverbruik aanzienlijk kan verminderen en de levensduur van de batterij aanzienlijk kan verlengen met behoud van efficiënte communicatie. Door dit ontwerp presteert de Bluetooth -module goed in toepassingen zoals smart home -apparaten en draagbare apparaten.
Hoge prestaties Radiofrequentie: de binnenlandse ultra-lage-kracht Bluetooth-module presteert goed in radiofrequentieprestaties, heeft een hoog anti-interferentievermogen en signaalreceptie-gevoeligheid en verbetert effectief de communicatieafstand en communicatiekwaliteits.
Flexible Protocol Stack: Dit type module ondersteunt meerdere Bluetooth -protocolversies, zoals BLE 4. 0, BLE 4.2, BLE 5. 0, enz., Enz. Aan de behoeften van verschillende toepassingsscenario's en ontwikkelaars met meer keuzes.
Rich functies: de binnenlandse ultra-low-power Bluetooth-module integreert verschillende functies, zoals Master-Slave geïntegreerde werkmodus, mesh-netwerkmodus, iBeacon-modus, enz., Die de flexibiliteit en applicatie veelzijdigheid van de Bluetooth-module aanzienlijk verbetert.
